5G商用持续加速，除了5G网络布建带来庞大的基础设备商机，新兴应用与关联终端产品市场动能也蓄势待发，而为满足5G高频、高速特性，新材料与零组件相关需求也受到瞩目。展望2020年，资策会产业情报研究所(MIC)资深产业顾问张奇表示，随5G应用持续发酵，将有三大应用市场商机值得关注，分别为「制造、医疗、能源」，同时台湾业者也应关注全球5G发展带来的终端、材料与零组件的四大商机。

首先观测5G三大应用「制造、医疗、能源」，资策会MIC预估，全球5G制造市场将于2026年成长至420亿美元，其中主要应用市场分别为设备监测、AGV/AMR与数字分身，关于5G医疗，预估从2020年4亿美元，成长到2026年218.8亿美元，年复合成长率高达77.2%，其主要应用市场为远距会诊、远距生理监控与医院专网，而针对全球5G能源，预估将从2020年48.4亿美元，成长至2026年216.5亿美元，年复合成长率为28.4%，其主要应用市场则为无人机巡检、能源专网与电动车充电站。

针对5G带来各种终端、材料与零组件机会，资策会MIC表示，业者可抓紧四大商机，首个商机是大量5G模块/终端产品出现，2019年5G首度商用至今，全球供货商发布超过100款5G模块/终端产品，其中手机、CPE、模块为市场主力产品，占全体产品种类八成以上；除此，5G垂直创新应用所需的无人机与机器人等新兴终端陆续问世，随全球5G商用加速，相关终端市场成长值得期待。

MIC亦表示，第二个商机则是2020年5G智能型手机出货带来的换机潮，在大厂5G SoC方案带动5G手机价格走低，中国大陆提前5G释照商转促使本土手机品牌受惠，加上预期2020年苹果将推出5G iPhone吸引大量果粉换机之下，预估2020年5G智能型手机出货量可达2.6亿台。

MIC指出，第三个商机在于材料，5G带来高频与能耗需求，促使新材料科技发展，其中5G基地台高功率射频组件关键材料氮化镓的研发，近期进一步聚焦在以碳化硅片做为基底的碳化硅基氮化镓技术上，其高频运作与高散热能力表现更佳，而在PCB材料方面，各方开发出如PPE混合树脂、无卤素BMI等替代传统环氧树脂的PCB填充材料，将满足5G世代低讯号延迟与低损耗的PCB设计需求。

MIC进一步指出，至于第四大商机，则在于新兴5G应用带动关键零组件市场成长，各项新兴5G应用带来通讯设备以外商机，以自驾车为例，除扮演汽车核心通讯设备的「资通讯控制单元」将在5G时代有显著市场成长，包含激光雷达、毫米波雷达、光学摄影机等非通讯产品，也可望成为一起成长的利基市场。