2019年，在中美贸易战以及苹果新机销售预期偏低、消费性电子无太多新应用下，PCB族群普遍来说并没有齐涨的表现，比较是偏向个股表现，唯一整齐向上的族群首推铜箔基板CCL厂商，在5G高频高速的材料需求，尤其是在华为输美禁令后，更加速中国发展5G基础建设的脚步，具5G题材的铜箔基板厂商，股价也站上高点，第三季营运表现可望同步写下高峰。

今年台湾四大铜箔基板厂，包括联茂、台耀、台光电以及今年新挂牌上市的腾辉虽然不一定今年营收有显著成长，但在产品组合优化，以及高阶材料的出货比重提升下，四大厂毛利率都稳站上2成以上的表现，在PCB族群中毛利率表现偏高，也推升四大CCL厂商，今年都登上股价百元俱乐部。

据资策会统计，5G商用持续加速，2019年全球已有32个国家约56家电信商宣布部署5G网络，其中39家电信商已正式开通5G服务，预估2020年全球将有170家电信商提供5G商用服务，也为5G网络布建带来庞大的基础设备商机，而在PCB的材料部分，为了满足5G世代低讯号延迟与低损耗的PCB设计需求，高频高速以及low loss/Ultra low loss的材料需求更加提升，故尽管全球一般型的CCL的产能是供过于求，但高阶产品因进入门坎高、技术层次较难，则产生供给缺口。

基础建设跑在前 联茂受惠

目前的铜箔基板股王联茂则是从今年起就开始受惠5G商机，其中高阶的Ultra Low Loss产品已开始出货中国最大的电信设备厂商，目前虽是小量出货，但在中美贸易战下，中国厂商可能会较愿意采用中国、台湾的材料，也加速进行认证，有利打开中国市场，目前联茂在5G基础设备已打入二家中国厂商，推动高阶产品的出货。

另外一方面，联茂的Low loss的材料也打入包括7nm Server平台的应用，同样也算是高阶材料的领域，自下半年开始出货，在7-8月营收逐月创下新高，联茂第三季营运可望创高，第四季并有机会延续成长态势。

5G手机明年起飞 台光电跟上

除了基础建设外，下一波的5G成长关键则是着眼于5G手机将百花齐放，2019年虽然整体5G手机预估量仅约200-300万台，但在各家大厂都有推出5G新机的规划下，2020年5G手机量上看2-3亿台的水平。

台光电则为全球最大的手机板材料厂商，市占率达60-65%，几乎全球各大主要手机品牌厂皆为其客户，面对明年5G时代来临，手机主板上要放置的组件数增加，预估采用HDI的手机板层数或面积将会提升约30%，往Any layer制程移动，但另一方面，5G手机对材料的耐热度以及低讯号传输的要求也更高，而目前少数采用类载板的业者，如美系、韩系以及部分陆系手机，类载板的渗透率也可望成长，对台光电皆有利。

以今年来说，台光电第三季受惠在美系新机上市，以及韩系、陆系等手机的需求拉货下，本季营收获利可望写下新高，但在新机潮后，第四季营运将由高点下滑，明年前景仍可期。

三家铜箔基板厂规划新产能

另一方面，除了走利基市场的腾辉外，三大铜箔基板厂商今年都有新产能或新厂加入的计划，也预计将在第三季或第四季投产，惟对于新厂加入后，初期良率以及折旧相关成本，以及产能开出后整体市场供需状况是否可以平衡则仍需观察，但随着明年在5G基础建设、5G手机以及相关网通设备的需求提升下，高阶铜箔基板厂商明年仍乐观看待成长表现。

      着眼于5G商机，包括Low loss等级以上的材料需求，以及因应手机主板层数或面积加大对铜箔基板用量提升，台耀、台光电以及联茂则分别在两岸扩厂，其中，台耀在台湾新厂可望享有相关租税优惠，台光电的黄石厂也邻近多家台系的线路板厂，拥有地利之便。